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廣東LED貼片光源缺點(diǎn)

來源：發(fā)布時(shí)間：2020-01-22 點(diǎn)擊量：1364

8. COB LED和光學(xué)確認(rèn)后再搭載燈具的散熱體測試整體的散熱是否設(shè)計(jì)合理，LED貼片光源

而后者光色一致性好，工藝相對(duì)成熟，易實(shí)現(xiàn)。倒裝COB光源經(jīng)過一段時(shí)間的發(fā)展已經(jīng)越來越成熟，在不斷的更新改進(jìn)之中，功能越來越強(qiáng)大。作為專業(yè)倒裝COB光源生產(chǎn)廠家的高飛捷科技在這段時(shí)間里獲得了眾多消費(fèi)者的認(rèn)可，其生產(chǎn)的倒裝COB光源更是行業(yè)中的標(biāo)桿。

如果不合理則需要調(diào)整散熱結(jié)構(gòu)或者重新選擇COB和光學(xué)方案，不過原則上講選好了COB和光學(xué)后，散熱設(shè)計(jì)應(yīng)該是匹配前者進(jìn)行修改掌握上這些要點(diǎn)，加上遇到對(duì)的廠家就ok了！

二、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅(qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷，造成此不良現(xiàn)象為：LED貼片光源

下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢：、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對(duì)引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高：采用cob技術(shù)，消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。

芯片及金線明顯發(fā)黑（圖2），通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)不良原因分析：驅(qū)動(dòng)電源輸出異常（包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素）

（1）判斷為這個(gè)集成COB光源的IC(或輸入線)或前一顆點(diǎn)光源的輸出線壞了，更換該顆或前一顆燈；
（2）程序編寫點(diǎn)光源的數(shù)量不夠，LED貼片光源

架硫化，硫化的支架會(huì)影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù)，最終的結(jié)果是LED死燈不亮。改善點(diǎn)：無論是封裝廠還是應(yīng)用廠應(yīng)該嚴(yán)格控制物料的化學(xué)成分，杜絕使用含硫的輔料(膠水、洗板水、包裝袋、手套等)及環(huán)境中硫成分的控制，同時(shí)封裝廠必須對(duì)LED集成光源進(jìn)行抗硫化測試。