144粒*0.17元/粒=24.48元,做成整燈的亮度是:144粒*15LM(單顆燈珠亮度的中間值)*0.9(電源功率因素)*0.9(出光率)=1749LM(整燈的亮度在1749LM左右)。
3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光,反面出光。光從量子井發出后要經過N型氮化鎵、藍寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4,藍寶石折射率約為1.8,熒光粉折射率為1.7,硅膠折射率通常為1.4-1.5,空氣為1。光從高折射率物質向低折射率物質運動時,在穿過物質結合面時會發生全反射,導致光在物質內部
點光源
集成光源死燈原因及分析在LED集成光源及其應用、點光源
死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發生,使用焊接過程中其他物質附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導致死燈發生。改善點:封裝廠家對封裝膠水參數的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制,LED應用廠商評估散熱結構的可行性;使用、

光源是21世紀光源市場的焦點,LED作為一種新型的節能、環保綠色光源產品,必然是未來發展的趨勢,被稱為第四代新光源革命。點光源
5. COB內部芯片散熱和發光面大小關系非常大,小發光面的COB電流密度大,要求散熱條件更高,大發光面COB電流密度相對較小,散熱要求也相對要求更低,但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇,每個品牌都有自己的強項,有的品牌強并且終端認可度高,有的產品

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