倒裝芯片技術概述“倒裝芯片技術”這一名詞包括許多不同的方法。
高品質，應用優(yōu)勢，電性參數穩(wěn)定，高性價比等綜合性能優(yōu)勢而躍居行業(yè)之首，在COB封裝行業(yè)中處于領軍企業(yè)。產品性能：專門針對LED應用商業(yè)照明市場開發(fā)的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機械損傷能力。冷熱沖擊（-40 ℃~100 ℃）后無死燈，金線、
投影儀光源
畫面色彩始終亮麗如新！在商務、教育、工程、家用等各大領域都有著具大的潛力。投影儀光源
光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈：不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失效硬化或者光源受潮導致焊接或者使用過程中，膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導致死燈;另外，使用過程中膠體損傷(外在應力施加在膠體表面)導致內部金線斷開而
燈珠有引腳的，而且外面有一個樹脂帽，因為有帽的緣故 LED燈珠可以聚光；貼片沒有引腳，外面也沒有類似樹脂帽，因為沒帽的緣故LED貼片不能聚光。投影儀光源
有很大突破的情況下，材料的選擇成為很關鍵的一步，目前市面上主流的散熱材料包括藍寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中，倒裝和COB將會成為主流趨勢，這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷：陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優(yōu)點，但是易
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