現時的
倒裝COB光源技術越來越成熟,市場對倒裝
COB光源有了更為強烈的需求,封裝廠商不再停留在初期技術解決階段,轉向追求高品質、高效率倒裝
COB光源的性價比階段,具有高性能高品質表現的倒裝焊無金線封裝技術成了倒裝
COB光源的新方向。
當前,市場上主流的倒裝COB器件主要兩種:第一種是倒裝CSP芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板;第二種是倒裝藍光芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化,生產效率高,但光色一致性較差;而后者光色一致性好,工藝相對成熟,易實現。
高飛捷科技推出的高光效倒裝
COB光源采用的是第二種工藝,并且引用先進的熒光粉沉積工藝,可以有效地提升集中度和降低膠面溫度。同時結合超高導熱材料,提升了產品的可靠性,總體性價比高于國內其他企業。高飛捷科技技術負責人介紹,公司推出高光效倒裝
COB光源系列產品已進入量產階段。功率能夠涵蓋10~300W,顯色指數大于70,產品應用領域廣泛。
憑借扎實成熟的倒裝技術優勢及自主研發團隊的創新能力,高飛捷科技應用倒裝焊無金線封裝技術的超導鋁基板
COB光源,具有高可靠性,低電壓、低熱阻、高電流驅動、光色均勻等技術優勢。