現時的COB光源技術越來越成熟,市場對COB光源有了更為強烈的需求,封裝廠商紛紛轉向追求高品質、高效率COB的性價比階段,具有高性能高品質表現的倒裝技術成了COB光源的新寵。
憑借扎實的倒裝技術優勢及自主研發團隊的創新能力,高飛捷科技應用倒裝技術的
陶瓷倒裝COB光源,具有高可靠性,低熱阻、可大電流使用,光色均勻等技術優勢:
1、采用倒裝芯片的無金線封裝結構,可平面涂覆熒光粉,使空間色溫分布更加均勻;
2、通過倒裝工藝實現芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接,徹底擺脫金線和固晶膠的束縛,導熱系數高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用,具有更強的可靠性、更高的光通量維持率和更長的使用壽命。
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