分壓：就是芯片的電壓分檔，如3.0V-3.15V，對于光源是串并聯的連接方式，
相關配套產品作為今年的重點投放產品，足以可見輔料企業對待此趨勢的信心。據悉，目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍光芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化，生產效率高，但光色一致性較差；而后者光色一致性好，工藝相對成
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至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。COB的優勢：在成本上，與分立光源器件相比，COB光源模塊在照明應用中可以節省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統中，東莞uvc光源找哪家uvc光源
高品質，應用優勢，電性參數穩定，高性價比等綜合性能優勢而躍居行業之首，在COB封裝行業中處于領軍企業。產品性能：專門針對LED應用商業照明市場開發的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優良的抗機械損傷能力。冷熱沖擊（-40 ℃~100 ℃）后無死燈，金線、
LED倒裝光源發出均勻的光，這些倒裝工藝的植物生長燈可以單獨開啟或關閉，可以對應不同植物做出不同配比。顯然，作物生長的一致性和品質都得到大大提升。uvc光源
2、擴散板的選用，現在市面上很多做平板燈的一般都會選擇光面加霧面的擴散板，這種擴散板有一個缺點，靜電大，在生產過程中容易吸灰產生亮點，且在長期使用中灰塵會通過各種途徑進入到燈體內，會造成燈具亮點密集。3、LED的選用，盡量選用效率高的燈，因為側發光平板燈在散熱和光通量輸出都有局限，功率大了散熱會。
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